本书分为四个部分: 第一部分是电子焊接工艺, 介绍电子元器件识别、焊接基本知识和电子产品焊接装配工艺以及简单故障排除方法 ; 第二部分是印刷版电路板制作工艺, 介绍化学法和工业标准工艺制作单面板和双面板 ; 第三部分是航天装配工艺, 是前两部分知识和技能在航天装备中应用, 教程依照电子设备整机装配工艺流程进行, 分成线束制作工艺、电缆制作工艺、整机装配工艺三部分 ; 第四部分是工程实践常用电子仪器使用介绍。