本书内容包括半导体材料与器件的制备、测试、分析等43个实验, 分为半导体材料与器件的制备技术、半导体材料电子显微分析技术、半导体材料基本物理性能参数测试、半导体器件性能测试四个模块, 各模块均包含验证性实验、综合性实验和设计性实验三个类型。