在信息技术日益发展的当下，芯片不仅是信息革命的核心驱动力，更是国家重大战略产业和全球技术、产业的制高点。随着全球信息产业的高速发展，现在最为热门的人工智能、超算、新能源、储能等应用场景，都离不开芯片制造技术的底层支撑。本书共十章，系统地介绍了芯片制造的核心过程和技术，从集成电路概述到先进封装技术，涵盖半导体器件、硅材料制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、以及化学机械研磨等关键技术环节。全书图文并茂，内容丰富，结构清晰，可读性强。

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