本书共分4个模块11章, 第1个模块为基础模块, 介绍集成电路工艺发展的状况及典型电路的工艺流程 ; 第2个模块为核心模块, 重点介绍薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂及平坦化5个单项工艺的原理、技术、设备、操作及参数测试 ; 第3个模块为拓展模块, 根据产业链状况介绍材料制备、封装测试、洁净技术 ; 第4个模块为提升模块, 通过CMOS反相器的制造流程对单项工艺进行集成应用。