本书从PCB、元器件和焊接材料入手, 系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术, 包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术, 对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析, 并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。