本书共分十一章, 内容包括电子产品开发和制造过程概述、电子元器件总述和电抗元器件、其它分立元器件、集成电路和微电子组装技术、印制电路板设计与制造技术、电子产品整机电路原理设计和分析基础和方法、电路板组装与焊接技术、电子产品整机装连技术、电子产品检测与调试技术、电子产品安全和防护技术、计算机辅助电子产品设计和制造。